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声电联合刺激

声电联合刺激

第二代声电联合刺激的处理器——DUET2处理器可以将麦克风收集到的声音分为高频和低频两部分信号。DUET2处理器含2个芯片,高频声音信号经过处理器的编码,以电磁信号的方式发送至用户的植入体,进而转变为电刺激信号;同时,低频声音信号通过处理器中助听器芯片的声学放大,经过耳勾和耳模进入用户的耳道内。两种信号的处理同时进行,平行进行处理,最终同步的形成使用者的听觉。

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人工耳蜗

人工耳蜗

Mi1000 CONCERTO 人工耳蜗植入体 Mi1000 CONCERTO人工耳蜗植入体,体积轻薄的医用级纯钛封装植入体。、超软电极,保护蜗内微结构享受未来新技术。

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骨桥

骨桥

骨桥,是全球首款全植入式骨传导听力重建系统,适合传导性或混合性聋。这类听障人士,无法通过正常途径将声音依次通过外耳、中耳和内耳传输至大脑,形成最后的声音。骨桥可以通过骨传导,绕过受损的外耳还有中耳,将声音传入内耳中。

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声桥

声桥

振动声桥,是全球唯一的中耳植入系统,尤其适合那些中耳受损造成听力下降的传导性耳聋患者和无法佩戴助听器的听障人群。振动声桥同 样适用于中度至重度感音神经性耳聋及混合性聋患者。

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